Серверная платформа SUPERMICRO SYS-6019P-WTR

Ключевая особенность
• Веб-сервер, приложения брандмауэра.
• Corporate-Wins, DNS, печать, вход в систему
• Шлюз, серверы обеспечения
• Компактное сетевое устройство
• Облачные вычисления
1. Dual Socket P (LGA 3647) поддерживает
масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения
(Cascade Lake/Skylake) ‡
2. 12 модулей DIMM; до 3 ТБ 3DS ECC
DDR4-2933 МГц † RDIMM/LRDIMM,
поддержка Intel® Optane™ DCPMM ††
3. 2 слота PCI-E 3.0 x16 (FHHL),
1 слот PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 слот PCI-E 3.0 x16 для дополнительного модуля
(поддержка контроллера хранения SAS3),
1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Слот M.2
4. 4 отсека для 3,5-дюймовых дисков SAS3/SATA3 с возможностью горячей замены
5. 2 порта 1GbE LAN через Intel C621
6. 1 VGA, 4 USB 3.0 (сзади)
7. Резервные блоки питания мощностью 750 Вт
Платинового уровня с высокой эффективностью

Технические характеристики
Артикул продукта
SYS-6019P-WTR
SuperServer 6019P-WTR ( черный )
Материнская плата
Super X11DDW-L
Процессор/кэш
Процессор
Двойной разъем P (LGA 3647)
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения и масштабируемые процессоры Intel® Xeon® ‡ ,
Dual UPI до 10,4 ГТ/с
Поддержка TDP ЦП 70-165 Вт *
ядра
До 28 ядер
Примечание * Некоторые высокочастотные оптимизированные процессоры с TDP 165 Вт не поддерживаются, например Intel Gold 6144, 6146, 6244, 6246, 6250 и 6256.
Примечание ‡ BIOS версии 3.2 или выше требуется для поддержки масштабируемых процессоров Intel® Xeon® 2-го поколения (кодовое название Cascade Lake-R).

Для поддержки процессоров с TDP выше 165 Вт могут потребоваться решения с расширенным тепловым режимом. Для получения дополнительной информации обратитесь в службу технической поддержки Supermicro.
Системная память
Емкость памяти
12 слотов DIMM
До 3 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц † RDIMM/LRDIMM
Поддерживает Intel® Optane™ DCPMM ††
Тип памяти
2933 † /2666/2400/2133 МГц ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Примечание † 2933 МГц в двух модулях DIMM на канал можно достичь только при использовании памяти, приобретенной у Supermicro
†† Cascade Lake. Свяжитесь с торговым представителем Supermicro для получения дополнительной информации.
Бортовые устройства
Чипсет
Чипсет Intel® C621
SATA
SATA3 (6 Гбит/с); RAID 0, 1, 5, 10
Сетевые контроллеры
Двойная локальная сеть с Gigabit Ethernet от C621
IPMI
Поддержка интеллектуального интерфейса управления платформой v.2.0
IPMI 2.0 с виртуальными носителями через локальную сеть и поддержкой KVM-over-LAN
видео
ASPEED AST2500 BMC
Ввод, вывод
SATA
4 порта SATA3 (6 Гбит/с)
локальная сеть
2 порта RJ45 Gigabit Ethernet
1 выделенный порт IPMI LAN RJ45
USB
4 порта USB 3.0 (сзади)
видео
1 порт VGA
DOM
2 порта Super DOM (диск на модуле)
Системный BIOS
Тип BIOS
Флэш-память AMI 32 МБ SPI
Управление
Программное обеспечение
Диспетчер узлов Intel®
IPMI 2.0
KVM с выделенной локальной сетью
SSM, SPM, SUM
SuperDoctor® 5
Watch Dog
Конфигурации питания
Управление питанием ACPI/APM
Мониторинг работоспособности ПК
Процессор
Мониторы для ядер CPU, напряжений набора микросхем, памяти.
4+1 фазовый регулятор напряжения
ВЕНТИЛЯТОР
Вентиляторы с тахометром
Монитор состояния для контроля скорости
Разъемы для вентиляторов с широтно-импульсной модуляцией (PWM)
Температура
Мониторинг среды CPU и шасси
Термоконтроль для разъемов вентилятора
Шасси
Фактор формы
1U для монтажа в стойку
Модель
CSE-815TQC-R706WB2
Размеры и вес
Ширина
17,2 дюйма (437 мм)
Высота
1,7 дюйма (43 мм)
Глубина
25,6 дюйма (650 мм)
Вес брутто
46 фунтов (20,9 кг)
Доступные цвета
Черный
Передняя панель
Кнопки
Кнопка включения/выключения питания
кнопка UID
LED
Светодиод состояния питания
Индикатор активности жесткого диска
Индикаторы сетевой активности
Индикатор универсальной информации (UID)
Слоты расширения
PCI-Экспресс
2 слота PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
1 слот PCI-E 3.0 x8 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 для дополнительного модуля (AOM)
1 слот PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2
(Оба процессора должны быть установлены для полного доступа к слотам PCI-E и встроенным контроллерам. Подробности см. в блок-схеме руководства и поддержке AOC .)
Дисковые отсеки
Горячая замена
4 отсека для 3,5-дюймовых дисков SATA3 с возможностью горячей замены
Объединительная плата
Объединительная плата жестких дисков SAS/SATA
Система охлаждения
Вентиляторы
4 вращающихся в противоположных направлениях 4-сантиметровых ШИМ-вентилятора
Входной резервный источник питания переменного/постоянного тока 240 В
Резервные источники питания 700 Вт/750 Вт с PMBus
Общая выходная мощность
700 Вт/750 Вт
Размер
(Ш х В х Д)
54,5 х 40,25 х 320 мм
Вход
100–140 В перем. тока / 8–6 А / 50–60 Гц
200–240 В переменного тока / 4,5–3,8 А / 50–60 Гц
200–240 В пост. тока / 4,5–3,8 А (только CCC)
+12В
Макс.: 58 А / Мин.: 0,5 А (100–140 В перем. тока)
Макс.: 62 А / Мин.: 0,5 А (200–240 В перем. тока)
Макс.: 62 А / Мин.: 0,5 А (200–240 В пост. тока)
(только CB/CCC)
+5В сб.
Макс: 3А / Мин: 0А
Тип выхода
Соединительный разъем Gold Finger с Molex 45984-4343
Сертификация Платиновый уровень сертификации
Платиновый сертификат
[ Отчет об испытаниях ]
Рабочая среда
RoHS
Соответствует RoHS
Экологическая спец.
Рабочая температура:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Нерабочая температура:
от -40°C до 60°C (от -40°F до 140°F)
Рабочая относительная влажность:
от 8% до 90% (без конденсации)
Относительная влажность в нерабочем состоянии:
от 5% до 95% (без конденсации)